設備名稱：槽式濕法去膠機
整機尺寸：約 5200mm（L）× 1900mm(W)×2200mm(H)；
操作台麵高度（dù）：950±50mm；
適用產品：12inch晶圓（yuán）（兼容8inch晶圓）；
操作係統：PLC 操（cāo）作係統；
設備具有12英寸（兼容8英寸）晶圓上的光刻膠去除功能；
適用（yòng）於12英寸和8英寸（cùn）晶圓上的正性光刻膠、負性光刻膠去除工（gōng）藝，並對晶圓上的相關金屬線條或焊盤等無損傷，作業方式為槽式模式。

1.配備多（duō）套去膠槽體，能（néng）夠滿足多種去膠工藝；
2.具備去膠、水洗（xǐ）及幹燥功能（néng）；
3.具備連續自動作業能力，適合批量化生（shēng）產；
4.藥水槽具備藥水循環過濾（lǜ）功能（néng）；
5.去膠工藝後（hòu）對晶圓的基材、金屬導線（xiàn）、焊盤等所有內部結構無損傷
6.破片（piàn）率 連（lián）續生產1萬片（piàn），無（wú）機台原因造成的破（pò）片及劃傷