* 設備型號：SCS-04-HD01
* 整機尺寸：約 9300mm(L)×2350mm(W)×2700mm(H)
* 操作台麵高度：950±50mm
* 兼容12inch與8inch wafer
* 全自動運行，foupin-foupout
* dry in- dry out
* 不鏽鋼SUS316骨架，包（bāo）覆NPP，結實且耐腐蝕（shí）
* 工控機+PLC控製，係統穩定
* Windows操作係統，簡單方便
* 具備自動添加功能

蘇科斯（sī）化學鎳鈀（bǎ）金（jīn）設備，采用化學（xué）的方法，在印製線路銅層表麵沉上一層鎳、鈀和金，其主要工藝流（liú）程是除油—微蝕（shí）—預浸—活（huó）化—沉鎳（niè）—沉鈀—沉金—烘幹。

微電子產品封裝，TSV，RDL